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Realme似乎已經(jīng)連續(xù)發(fā)布了它的盤子。該公司正準備在中國推出具有 65W 快速充電功能的Realme GT Neo Flash Edition 和在印度推出 Realme X7 Max。他們還戲弄了Realme GT印度推出的還有Realme水銀手機新的Snapdragon 778G芯片組5G?,F(xiàn)在,著名的推銷員 Ice Universe 分享了一款神秘的 Realme 手機的手機部分,其中揭示了關(guān)鍵規(guī)格。我們了解芯片組、Android 操作系統(tǒng)、RAM、內(nèi)部存儲和雙 SIM 卡連接。屏幕截圖中的型號部分已被劃傷,因此目前很難確定手機的確切型號和名稱。
根據(jù)截圖,即將推出的Realme手機將搭載高通驍龍870 SoC,這是驍龍865的略微改進版本,基于Android 11的Realme UI 2.0,256GB存儲,其中218GB可用,12GB RAM,但有可能是發(fā)布時的其他選擇。有趣的是,屏幕截圖除了 RAM 配置之外還顯示了 +5GB,這可能是虛擬 RAM。對于那些不知道的人來說,虛擬 RAM 將一部分存儲用作 RAM,以獲得更好的性能和多任務處理。這意味著即將推出的 Realme 手機將擁有總共 17GB 的 RAM。提示者尚未完全透露該公司何時推出這款手機。
同時,正如該公司確認的那樣,Realme 'Quicksilver' 將成為第一款配備新的 Qualcomm Snapdragon 778 5G 芯片組的手機。這是在這家總部位于圣地亞哥的芯片制造商推出最新芯片組之后發(fā)生的,該芯片組也將成為小米、 摩托羅拉、 OPPO和 iQOO 品牌手機的一部分。Realme Quicksilver 是手機的代號。然而,實際的營銷名稱、發(fā)布時間表目前仍然是個謎。搭載驍龍 778 的手機可能會在今年晚些時候亮相。
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