Veloce Strato仿真平臺的EFLX eFPGA和nnMAX AI推理IP模型支持

柔性的Logix ® Technologies公司，嵌入式FPGA(eFPGA)和AI推理IP，架構(gòu)和軟件宣布EFLXÒeFPGA IP和nnMAX支持的領(lǐng)先供應(yīng)商。™ 在Mentor的Veloce®Strato™仿真平臺上使用的AI推理IP仿真模型。這些模型旨在通過在芯片可用性之前實現(xiàn)實時測試，使客戶能夠顯著降低開發(fā)成本，加快上市時間并降低總體風(fēng)險。

Flex Logix首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Geoff Tate表示：“客戶希望他們的SoC首次獲得成功，因為任何事情都會導(dǎo)致不必要的開發(fā)成本和產(chǎn)品可用性的延遲。” “與軟件仿真相比，仿真模型(例如用于Veloce Strato的模型)可以更快，更徹底地進行SoC架構(gòu)探索和最終驗證，同時為軟件開發(fā)人員提供了一個在硅芯片開發(fā)之前就可以對其軟件進行很好調(diào)試的平臺。

為與Veloce仿真平臺一起使用而開發(fā)的Flex Logix模型已在Flex Logic自己的SoC InferX ™ X1的驗證中得到了證明，該芯片現(xiàn)已在工廠生產(chǎn)。InferX X1具有2x2 nnMAX陣列和1x1 EFLX eFPGA。

IC驗證高級副總裁Ravi Subramanian表示：“用于邊緣計算的下一代SoC，例如Flex Logix的InferX X1邊緣推理協(xié)處理器，需要針對目標工作負載量身定制的高度硬件和軟件可編程性以及電源效率。，Mentor，一家西門子企業(yè)。“通過使用Veloce仿真平臺，我們共同的客戶可以放心地利用Flex Logix的AI推論和專為Veloce設(shè)計的eFPGA模型來快速驗證和推出他們的下一代SoC。我們很高興FlexLogix自己已經(jīng)通過自己的能力證明了這些功能InferX SoC旨在有效處理高度密集的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理工作負載。”