報(bào)告：蘋果將在所有三款2020年iPhone中使用高通X55 5G調(diào)制解調(diào)器

一份來(lái)自亞洲的最新報(bào)告稱，蘋果公司的2020年iPhone將全部使用高通公司最新，最快的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

預(yù)計(jì)蘋果明年將推出三款iPhone，分別為5.4英寸，6.1英寸和6.7英寸。據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道，這三款產(chǎn)品都將搭載高通公司設(shè)計(jì)的名為X55的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

四位知情人士告訴日經(jīng)新聞，所有三款新iPhone均將搭載最先進(jìn)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，即X55，該芯片由移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)商高通公司設(shè)計(jì)。一位知情人士補(bǔ)充說(shuō)，該芯片可實(shí)現(xiàn)更快的下載速度，但其需求卻面臨如此之大的增長(zhǎng)，以至于供應(yīng)可能受到限制。

在X55芯片提供7GB / s的峰值下載速度和3Gb / s的上傳速率，盡管這些數(shù)字是理論上的最大值和實(shí)際速度將取決于運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)。該芯片是高通公司的首款5G芯片，支持所有主要頻段，操作模式和網(wǎng)絡(luò)部署。

X55的電源效率也比高通公司的X50芯片高，這意味著當(dāng)連接到5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)，它消耗的能量更少，并且對(duì)電池壽命的影響也較小。

蘋果最初計(jì)劃在其2020年5G iPhone中使用英特爾芯片，但英特爾已退出智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，蘋果別無(wú)選擇，只能使用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片。

報(bào)告稱，蘋果計(jì)劃明年出貨8000萬(wàn)部支持5G的iPhone。據(jù)《日經(jīng)新聞》(Nikkei)稱，蘋果通常每年出貨75到8000萬(wàn)部新iPhone，并計(jì)劃在2020年實(shí)現(xiàn)類似目標(biāo)，并將5G作為主要的銷售推動(dòng)力。

一位知情人士說(shuō)：“這將是蘋果首次推出5G iPhone。它將有3部iPhone，并且公司設(shè)定了積極的銷售目標(biāo)。”

蘋果分析師郭明池在7月表示，蘋果將在其所有三款新旗艦iPhone機(jī)型中提供5G，以更好地與支持5G的低成本Android智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)。

蘋果公司對(duì)5G的擁護(hù)有望推動(dòng)AT&T和Verizon等運(yùn)營(yíng)商加快對(duì)5G基礎(chǔ)設(shè)施部署的投資，并趕上快速增長(zhǎng)的5G功能。日經(jīng)新聞援引英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》的報(bào)道稱，總部位于倫敦的GSMA估計(jì)，到2025年，將擁有6億5G用戶，約占全球總數(shù)的40%。今天的報(bào)告也證實(shí)了以前的謠言

蘋果將??在明年為其A14處理器切換到5納米制造工藝。自A12仿生芯片于2018年首次亮相以來(lái)，蘋果一直使用7nm工藝，而臺(tái)積電一直是蘋果的獨(dú)家供應(yīng)商。