5nm麒麟1020 SoC有望在明年的華為Mate 40系列中使用

華為目前的旗艦接入點(diǎn)麒麟990是為該公司的Mate 30系列提供動(dòng)力的芯片組。該芯片由臺(tái)積電(TSMC)使用7納米工藝制造，具有集成5G調(diào)制解調(diào)器的版本，內(nèi)部裝有103億個(gè)晶體管。麒麟990將于9月在柏林的IFA展會(huì)上推出，它將為華為P40系列提供動(dòng)力，該系列最早可在2020年第一季度發(fā)布。

當(dāng)明年秋天華為發(fā)布其2020年技術(shù)最先進(jìn)的手機(jī)Mate 40系列的時(shí)候，應(yīng)該有一套新的芯片組。根據(jù)微博網(wǎng)站發(fā)布的帖子，那就是麒麟1020。該提示指出，該組件將使用5nm工藝制造，并且由于華為是臺(tái)積電的最大客戶之一，我們無疑麒麟1020將由世界上最大的獨(dú)立鑄造廠生產(chǎn)。臺(tái)積電將在明年第二季度開始向客戶交付5nm芯片。在5nm處，麒麟1020可能每平方毫米包含多達(dá)1.713億個(gè)晶體管。

麒麟1020有望比麒麟990提升50%的性能

2020年推出iPhone時(shí)，蘋果可能會(huì)發(fā)布首款采用5納米芯片的智能手機(jī)，大概是明年9月。這些手機(jī)將配備由Apple設(shè)計(jì)和臺(tái)積電(TSMC)制造的A14 Bionic。其次是麒麟1020供電的Mate40。即將上市的旗艦Snapdragon芯片865移動(dòng)平臺(tái)將由三星使用其7nm EUV工藝制造。首款5納米Snapdragon AP，即Snapdragon 875，要到2021年才從臺(tái)積電的裝配線中滑落。工序數(shù)越少，芯片中安裝的晶體管越多，從而提高性能和能源效率。三星和臺(tái)積電都可能最早在2022年制造3nm芯片。

麒麟990推出后的兩天，華為消費(fèi)品集團(tuán)首席執(zhí)行官Richard Yu承認(rèn)該芯片不包含ARM Holdings目前最強(qiáng)大的CPU內(nèi)核。麒麟990取代了Cortex-A77，沒有采用Cortex-A76性能核心。于說，該芯片提供的功率超過了消費(fèi)者的需求，因此，他說，使用麒麟990的Cortex-A77來交換額外的功率來縮短電池壽命是不值得的。分析的唯一問題是據(jù)ARM稱，Cortex-A77的性能提高了20%，而電池沒有額外消耗。當(dāng)對(duì)此事施加壓力時(shí)，華為高管表示，該公司的內(nèi)部測(cè)試與ARM的主張相抵觸。

據(jù)報(bào)道，麒麟1020的代號(hào)為巴爾的摩，其性能將比麒麟990提升50%。這是驍龍865有望比驍龍855提升25%的兩倍。

由于華為方面的運(yùn)氣和先見之明，即使被禁止進(jìn)入供應(yīng)鏈，該公司也可以設(shè)計(jì)升級(jí)的芯片。

現(xiàn)在看來，即使沒有供應(yīng)鏈，華為也將能夠繼續(xù)升級(jí)其芯片組。這將在明年超越三星成為全球頂級(jí)智能手機(jī)制造商的過程中對(duì)該公司有所幫助。