評測AMD ZEN怎么樣以及優(yōu)派ViewSonic XG2700-4K如何

AMD Zen 年底出爐, 確定14nm FinFET先前有消息傳出 AMD Zen 推出的時程可能會在年底，但極有可能跨過今年，不過最近在 AMD 財務電話會議上，CEO蘇姿豐證實了 Zen 處理器將會在2016年底發(fā)布。

AMD CEO蘇姿豐表示 Zen 除了臺式機應用之外，在2017年也將延伸到數(shù)據(jù)中心以及服務器上面，相比挖掘機架構(gòu)，Zen 在同樣主頻下可以有40%的效能提升。

另外在核心工藝的部分，先前有傳出 AMD Zen 將會有兩種制程，14nm FinFET 以及 16nm FinFET，不過在這次會議上僅提到 14nm FinFET，所以可能只有 Globalfoundries 所代工的 14nm FinFET，而不會有 TSMC 代工的 16nm FinFET。

AMD Zen 將采用AM4腳位，支持DDR4內(nèi)存，目前還未公布TDP功耗，不過先前有提出低功耗移動方桉，2核心的Zen大約在5-15W，高效能4核心則是控制在15-35W之間。臺式機ZEN應該會高于這個功耗比例，但也非常省電。

電競風設計，非超窄邊框略顯笨拙，大底座和支架有紅色鑲嵌，支持人體工學調(diào)節(jié)、抬高、旋轉(zhuǎn)和仰角調(diào)節(jié)，讓用戶更舒服長期游戲或辦公。另外支架背后有束線扣，規(guī)整桌面不在看到繁雜的鏈接線材。

主要規(guī)格，優(yōu)派XG2700-4K基于27英寸IPS面板，LED背光，提供了3840×2160 4K分辨率，1000：1對比度(DCR 模式下2000萬：1)，300 cd / m2的亮度，2ms響應時間和178/178度可視角度。還采用了無閃爍技術(shù)，藍光補償功能和黑防抖功能。XG2700-4K尾部連接提供了4個USB3.0，1個HDMI2.0，2個MHL2.0，1個迷你DisplayPort和1個DisplayPort 1.2(60Hz)。