Redmi K70系列或成首款搭載驍龍8 Gen3芯片的手機(jī)

2023-07-01 18:44:35 編輯：申邦瑗來源：

導(dǎo)讀最新消息透露，預(yù)計(jì)驍龍8 Gen3芯片將于10月發(fā)布，而首批搭載該芯片的手機(jī)可能在11月面市。根據(jù)以往的慣例，小米很可能成為第一家采用這一...

最新消息透露，預(yù)計(jì)驍龍8 Gen3芯片將于10月發(fā)布，而首批搭載該芯片的手機(jī)可能在11月面市。根據(jù)以往的慣例，小米很可能成為第一家采用這一芯片的廠商，有傳聞指出，搭載驍龍8 Gen3芯片的手機(jī)可能是Redmi K70系列。

根據(jù)最新曝光的消息，Redmi K70已在IMEI數(shù)據(jù)庫(kù)中出現(xiàn)了三款機(jī)型，分別是Redmi K70、Redmi K70E和Redmi K70 Pro，對(duì)應(yīng)的型號(hào)分別是2311DRK48C、23117RK66C和23113RKC6C。

有博主透露，Redmi K70系列將全線搭載驍龍芯片，其中標(biāo)準(zhǔn)版可能采用驍龍8 Gen2芯片，而高配版則將搭載驍龍8 Gen3芯片。至于Redmi K70E手機(jī)，有預(yù)測(cè)稱可能搭載天璣9000處理器或者驍龍8+芯片。

目前關(guān)于Redmi K70系列的消息還不是很多，我們將繼續(xù)密切關(guān)注后續(xù)的情況。一旦有新的消息發(fā)布，我們會(huì)及時(shí)更新。敬請(qǐng)期待！