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蘋果公司計劃發(fā)布32英寸新型iMac,或采用3nm工藝的M3芯片

2023-07-11 11:24:59 編輯:袁琦茗 來源:
導讀 據(jù)消息人士透露,蘋果公司正在開發(fā)一款新型iMac,預計最早將于2024年底或2025年初發(fā)布。這款新型iMac目前仍處于早期開發(fā)階段,將搭載一塊32...

據(jù)消息人士透露,蘋果公司正在開發(fā)一款新型iMac,預計最早將于2024年底或2025年初發(fā)布。這款新型iMac目前仍處于早期開發(fā)階段,將搭載一塊32英寸的顯示屏,與蘋果高端Pro Display XDR顯示器的屏幕大小相似。Pro Display XDR是蘋果于2019年12月發(fā)布的全新顯示器,具備6K分辨率,可呈現(xiàn)出Retina質(zhì)量的內(nèi)容。

當前,蘋果已經(jīng)停止了基于英特爾的27英寸iMac和iMac Pro的生產(chǎn),并且還沒有推出對應(yīng)的Apple Silicon產(chǎn)品,僅有一款24英寸的iMac可供選擇。不過,蘋果提供了27英寸的Studio Display,可以與Mac Studio或其他Mac電腦配合使用。

而在2021年4月,蘋果發(fā)布了一款搭載M1芯片的24英寸iMac。根據(jù)預測,明年初蘋果將推出采用M3芯片的迭代版本,除了芯片升級外,其他方面的變化不大。新一代的M3芯片將采用臺積電的3nm工藝打造,相比當前的5nm芯片,它將帶來更強大的性能和更低的功耗。

蘋果一直以來致力于推出高品質(zhì)、高性能的產(chǎn)品,新型iMac的發(fā)布也將延續(xù)這一理念。32英寸的顯示屏將為用戶呈現(xiàn)更廣闊的視野,Pro Display XDR的技術(shù)應(yīng)用也將為內(nèi)容的展示提供更出色的效果。而采用3nm工藝的M3芯片,則有望為iMac帶來更加卓越的性能表現(xiàn)和出色的功耗管理,提供更好的使用體驗。

蘋果公司一直以來都是引領(lǐng)科技行業(yè)的先驅(qū)者,新一代iMac的發(fā)布也將進一步推動蘋果在計算機領(lǐng)域的創(chuàng)新。我們期待蘋果在2024年底或2025年初發(fā)布這款令人期待的新型iMac,為用戶帶來更加強大和出色的使用體驗。


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