國產(chǎn)GPU獨角獸壁仞科技準備上市了

媒體報道 AI芯片企業(yè)壁仞科技目前正在考慮在2023年的時候，在香港地區(qū)的證券交易所中完成公開募股。有知情人士透露壁仞科技目前計劃在最近的幾周時間內(nèi)就向香港證券交易所提交公開募股的申請。在這之前公司還準備和多家投資商一同商討，其中就包括廣州地區(qū)的政府資金，公司想要在公開募股之前再一次獲得融資，預(yù)計籌集的資金將會在20億元人民幣左右。

知情人士表示壁仞科技目前針對于上市的安排，還正在酌情考慮中現(xiàn)在公司還并沒有決定公開募股的具體規(guī)模，在未來公司的上市計劃和時間很有可能會發(fā)生變化，對于媒體報道壁仞科技相關(guān)的工作人員并沒有做出任何的回應(yīng)。有記者發(fā)現(xiàn)在近段時間香港特區(qū)行政長官李家超會見了壁仞科技的創(chuàng)始人張文。

李家超表示現(xiàn)在正處于香港地區(qū)創(chuàng)新科技發(fā)展的黃金時期，人才儲備和科技基礎(chǔ)已經(jīng)成為了當?shù)匕l(fā)展的優(yōu)勢，香港地區(qū)的政府歡迎更多外來投資者在香港地區(qū)落戶，在香港地區(qū)的經(jīng)濟發(fā)展貢獻一份力量。另外在2023年的7月6日香港特別行政區(qū)財政司司長陳茂波同樣訪問了壁仞科技，陳茂波表示現(xiàn)在國家已經(jīng)確認了香港將會作為八大中心，希望壁仞科技能夠進一步參與到香港國際科創(chuàng)中心的建設(shè)中，借助香港地區(qū)的經(jīng)濟和國際知名度取得進一步突破。

根據(jù)公開資料顯示壁仞科技在2019年的9月份正式成立，截止到目前為止公司累計的融資金額已經(jīng)超過了50億元人民幣，期間還創(chuàng)造了人工智能芯片領(lǐng)域中融資速度和融資規(guī)模的最高記錄。根據(jù)天眼查平臺的數(shù)據(jù)顯示壁仞科技現(xiàn)在已經(jīng)完成了至少5輪融資，投資方包括源碼資本，云輝資本等多個知名機構(gòu)。