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三星因為高度依賴高通驍龍芯片組等外部公司的處理芯片供應,今年前三季度智能手機處理器芯片采購金額已經(jīng)接近70億美元,與2019年的23億美元相比,增長200%以上。預計2023年全年同比增長10%以上,金額有可能會超過78億美元。
三星只有減少對高通芯片的依賴,使用自研的Exynos系列處理器,才能夠降低智能手機業(yè)務所需采購芯片的金額。三星智能手機的整體出貨量,雖然要比其他的安卓智能手機出貨量更大,但今年的出貨量與去年相比,并沒有大幅度的增長。高通公司的驍龍8 Gen3比上一代系列產(chǎn)品更貴,高通公司的手機合作伙伴,因為如此高昂的價格感到痛苦,整個產(chǎn)品包的價格估計會達到160美元。8 Gen4即將在明年推出,高通暗示價格會進一步的上漲。
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