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在2023年12月27日,根據(jù)韓國當(dāng)?shù)孛襟w《中央日報》報道,在和大韓商工會議所對韓國,美國,中國,日本,歐盟等世界5個知識產(chǎn)權(quán)局申請的半導(dǎo)體專利進(jìn)行統(tǒng)計分析以后,最終的結(jié)果發(fā)現(xiàn)中國申請的半導(dǎo)體專利占比已經(jīng)從2003年的14%增長到了2022年的71.7%。隨著各國在半導(dǎo)體行業(yè)中的競爭愈演愈烈以后,核心技術(shù)開始逐漸向美國和中國聚集。
通信行業(yè)專家項立剛在接受《環(huán)球時報》記者采訪時表示,美國在貿(mào)易和科技領(lǐng)域中,對于中國的制裁在一定程度上推動了中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。在中國申請的半導(dǎo)體專利數(shù)量逐漸增加以后,可以幫助中國進(jìn)一步穩(wěn)固在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域中的競爭力。2018年之前,中國地區(qū)半導(dǎo)體的自給率僅僅只有5%,而2022年這一數(shù)據(jù)已經(jīng)提高到了17%,預(yù)計在2023年還可以達(dá)到25%。
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