三星計劃以1160億美元投資非內(nèi)存芯片 以挑戰(zhàn)高通公司臺積電

三星電子有限公司計劃到2030年投資1160億美元用于非存儲芯片，以減少對易變性存儲芯片市場的依賴，并開發(fā)芯片以驅(qū)動自動駕駛汽車和支持AI的設(shè)備。

該計劃強(qiáng)調(diào)了這家韓國公司挑戰(zhàn)更大競爭對手的雄心 - 臺灣的合約芯片制造商臺積電和移動處理芯片中的圣地亞哥高通公司 - 在經(jīng)歷了多年前所未有的繁榮之后，內(nèi)存芯片市場大幅收縮。

全球半導(dǎo)體制造商正在競相生產(chǎn)功能強(qiáng)大的芯片，以支持第五代(5G)移動網(wǎng)絡(luò)，聯(lián)網(wǎng)汽車和人工智能(AI)等新技術(shù)。

今年3月，美國芯片供應(yīng)商N(yùn)vidia Corp同意以68億美元的價格收購以色列芯片設(shè)計商Mellanox Technologies Ltd，擊敗競爭對手英特爾公司，這筆交易將有助于Nvidia推動其數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務(wù)。

通過有機(jī)投資擴(kuò)大芯片業(yè)務(wù)的三星周三表示，其133萬億韓元(1160億美元)的支出將包括國內(nèi)研發(fā)的73萬億韓元和生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施的60萬億韓元。

“該投資計劃有望幫助該公司實(shí)現(xiàn)其目標(biāo)，即到2030年成為世界領(lǐng)先的內(nèi)存半導(dǎo)體和邏輯芯片的領(lǐng)導(dǎo)者，”它在一份聲明中表示。

雖然三星沒有透露其在半導(dǎo)體部門的投資細(xì)分，但分析師表示，其總資本支出的一半以上通常用于內(nèi)存芯片。

在2018年，三星花費(fèi)了29.4萬億韓元的資本支出，五分之四的預(yù)算用于半導(dǎo)體部門，其中內(nèi)存芯片產(chǎn)生了96%的運(yùn)營利潤。

“考慮到支出的規(guī)模，三星似乎在非記憶方面具有攻擊性，但現(xiàn)在判斷這個長期計劃是否會成功還為時尚早，因為它在很大程度上取決于需求情況和市場狀況，” HI投資證券有限公司高級分析師Song Myung-sup。

半導(dǎo)體的積極投資計劃也來自三星的智能手機(jī)業(yè)務(wù)，曾經(jīng)是其最大的盈利來源，努力恢復(fù)增長。

這家全球頂級智能手機(jī)制造商本周決定推遲推出其廣受期待的可折疊手機(jī)，此前有幾位評測人員發(fā)現(xiàn)該顯示器存在問題。

更多招聘

三星表示，芯片投資將創(chuàng)造15,000個就業(yè)崗位。

該公司的繼承人Jay Y. Lee等待最高法院關(guān)于其賄賂定罪的決定，一直受到政府的壓力，幫助創(chuàng)造更多就業(yè)機(jī)會，因為亞洲第四大經(jīng)濟(jì)體正在與失業(yè)大學(xué)畢業(yè)生數(shù)目不斷上升，部分原因是由于放緩經(jīng)濟(jì)增長。

由于三星和國內(nèi)競爭對手SK海力士(SK Hynix Inc)，全球最大的內(nèi)存芯片生產(chǎn)商韓國也希望減少對內(nèi)存芯片銷售的依賴，以平滑不穩(wěn)定的出口趨勢。

政府正在準(zhǔn)備自己的非存儲芯片部門支持計劃，工業(yè)部官員周三通過電話告訴路透社，沒有提供進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。據(jù)當(dāng)?shù)孛襟w報道，政府的聲明可能會在本月晚些時候公布。

“很難弄清楚三星在產(chǎn)品方面真正想要關(guān)注的是什么，但我懷疑它可能是一家代工廠，或與相機(jī)或顯示器相關(guān)的芯片，”Meritz Securities分析師Kim Sun-woo表示。

據(jù)行業(yè)追蹤公司TrendForce稱，憑借19%的市場份額，三星在代工廠或合約芯片制造領(lǐng)域排名第二，落后市場冠軍臺積電(TSMC)。

三星還在由高通和英特爾等公司主導(dǎo)的市場中生產(chǎn)用于手機(jī)的處理器芯片。

三星股價周三收盤下跌1%，大致與大盤下跌0.9%一致。