榮譽MAGIC3將使用高通全新的驍龍888PRO處理器

2021-06-19 09:23:59 編輯：來源：

導(dǎo)讀中國最值得信賴的消息來源之一數(shù)字聊天站透露了有關(guān)榮耀品牌及其即將推出的中高端智能手機的重要信息。該榮譽魔術(shù)3被認為是將到達時供電的

中國最值得信賴的消息來源之一數(shù)字聊天站透露了有關(guān)榮耀品牌及其即將推出的中高端智能手機的重要信息。該榮譽魔術(shù)3被認為是將到達時供電的智能手機高通新的Snapdragon 888專業(yè)處理器。

據(jù)傳，該設(shè)備將在 8 月的某個時候正式亮相。關(guān)于這款設(shè)備的特性的信息很少或沒有，但據(jù)接近該品牌的消息人士透露，這款手機將使用 3.0 GHz X1 內(nèi)核，GPU 頻率未知，但在性能測試中達到了高分，所以我們可以在之前一個強大的團隊。

全新榮耀Magic 3將是一款在硬件設(shè)計和體驗上超越華為Mate和P系列的旗艦手機，全新榮耀系列將采用標(biāo)志性的外觀設(shè)計，并在拍照部分采用先進的成像能力和算法。 . 此外，Honor 聲稱該設(shè)備采用了嚴(yán)格的質(zhì)量保證和制造工藝。

新的驍龍 888 Pro 處理器可以為這款新的榮耀手機提供動力。根據(jù)在Geekbench上進行的測試，該芯片代號為“Lahaina”，單核測試得分為1171分，多核測試得分為3704分。

目前，Honor Magic 的確切發(fā)布日期尚不清楚，但很可能會在 8 月的第一周發(fā)生。

標(biāo)簽：榮譽MAGIC3

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