蘋果硅芯片預計每18個月更新一次

據(jù)報道，蘋果打算每18 個月發(fā)布一次其 Mac 和 iPad Pro Apple Silicon芯片的更新，但目前尚不清楚為什么這與蘋果 A 系列處理器的速度不同。

蘋果公司正處于將其 Mac 產(chǎn)品線從英特爾處理器轉(zhuǎn)移到 Apple Silicon的兩年計劃中。到目前為止，它已經(jīng)在其 M1 標頭下推出了三款芯片，包括在其最新的 MacBook Pro 更新中的 M1 Pro 和 M1 Max，但更多的肯定還在路上。

在臺灣《商業(yè)時報》的一份報告中，供應鏈消息人士稱，蘋果的目標是每 18 個月更新一次其 Apple Silicon 系列。這與 A 系列芯片形成鮮明對比，作為iPhone年度變化的一部分，A 系列芯片每年秋季都會出現(xiàn)代際跳躍。

報道稱，“M2”陣容將于2022年上半年啟動，芯片代號為“Staten”。“M2 Pro”和“M2 Max”版本顯然將在 2023 年上半年作為代號為“Rhodes”的 M2X 架構(gòu)的一部分推出。

據(jù)稱M2將采用4納米工藝生產(chǎn)，據(jù)稱也將用于2022年“ iPhone 14 ”中的“A16” 。

接下來的“M3”系列將在M2之后18個月到貨，據(jù)估計，顯然將采用臺積電的3納米工藝。

一個泄露的路線圖從十一月詳細介紹了蘋果下一代硅處理器具有的代號“伊比沙島”，“羅伯斯”和“帕爾馬”。據(jù)說這些芯片與 Rhodes 是分開的，據(jù)說每個芯片都包含兩個芯片，使用 5 納米工藝生產(chǎn)。

“Ibiza”預計將是用于MacBook Air和iPad的低功耗版本，“Lobos”和“Palma”預計將用于 MacBook Pro 和其他 Mac 臺式機。