聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片抵達市場

2022年1月4日整理發(fā)布：新的聯(lián)發(fā)科天璣 1200處理器已由小米攜最新推出的小米 11T抵達墨西哥。該處理器配備八核、出色的 HDR 攝像頭、改進的圖像處理器、用于攝像頭的 Imagiq 技術和用于屏幕的 MiraVision、Arm Mali-G77 MC9 圖形處理器 (GPU)、人工智能、用于游戲的 HyperEngine 3.0 技術、藍牙5.2、WiFi 6 和與最快的蜂窩網(wǎng)絡的連接，是天璣 1200 的一些獨特特性，它抵達墨西哥，為市場上最強大的智能手機賦予生命。

的八核Dimensity 1200具有最快的應用處理器(CPU)，用于智能手機之一，它是在ARM Cortex-A78在3GHz，它提供有CPU性能高達22%的速度和25%的更有效的在最直接的響應能耗與上一代相比。

聯(lián)發(fā)科的新硅部件采用最先進的 6nm 制造工藝。由應用處理器或 CPU 提供支持，其中包括：1 個超高速內(nèi)核(最高 3GHz 的 Arm Cortex-A78，具有雙 L2 緩存)、三個高速內(nèi)核(最高 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78)和四個效率內(nèi)核( Arm Cortex-A55 高達 2GHz)。

聯(lián)發(fā)科 3.0 六核 APU 更新了改進的多任務調(diào)度程序，減少了延遲并提高了電源效率，與前幾代相比，性能提高了 12.5%。

聯(lián)發(fā)科技 HyperEngine 3.0 通過微調(diào)的連接性和可靠性功能增強了智能手機上的整個游戲體驗;它是第一個具有新一代無線音頻和處理高級圖形的能力，以及在關鍵領域進一步節(jié)省能源效率的改進。

憑借所有這些以及更多高級功能，小米和聯(lián)發(fā)科推出了配備最新智能手機技術的全新小米 11T，這要歸功于聯(lián)發(fā)科的天璣 1200