榮耀Magic3系列旗艦將搭載驍龍888Plus

高通宣布推出一款新芯片組——驍龍888 Plus。該芯片組將出現(xiàn)在今年下半年推出的手機(jī)中，在已確認(rèn)的設(shè)備中，它將為Honor Magic 3系列旗艦提供動(dòng)力。

高通公司的新聞稿以及一名榮譽(yù)公司高管的聲明證實(shí)了這一信息。榮耀終端產(chǎn)品線總裁方飛表示：“……我們?cè)谌碌尿旪?88 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)中看到的改變游戲規(guī)則的進(jìn)步使其非常適合榮耀即將推出的Magic3系列旗艦。”

在驍龍888 Plus推出之前，就有消息稱榮耀將于8月推出Magic 3，搭載驍龍888 Pro。驍龍 888 Plus 最初被稱為驍龍 888 Pro。

Honor計(jì)劃今年發(fā)布兩款Magic手機(jī)。據(jù)報(bào)道，其中一款將是可折疊設(shè)備，預(yù)計(jì)將作為 Honor Magic Fold 推出。

高通的新聞聲明也消除了該芯片組將專屬于 Honor 的傳言，因?yàn)樗_認(rèn)其他制造商也將發(fā)布由該芯片組驅(qū)動(dòng)的手機(jī)。華碩智能手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Bryan Chang 已確認(rèn)驍龍 888 Plus 將出現(xiàn)在 ROG 手機(jī)中。Vivo 和小米也確認(rèn)他們將發(fā)布搭載新處理器的手機(jī)。我們還預(yù)計(jì)上述未提及的其他品牌將推出驍龍 888 Plus 手機(jī)。

目前，我們不知道哪款手機(jī)會(huì)先推出，但我們會(huì)在有更多詳細(xì)信息后為您更新。