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中芯國際份額全球第三（關(guān)于中芯國際代工份額的簡介）

2024-05-28 12:34:01 編輯：毛融紫 來源：
導(dǎo)讀 近日，有研究機(jī)構(gòu)發(fā)布全球晶圓代工行業(yè)的最新報告，數(shù)據(jù)顯示中芯國際在2024年第一季度取得了全球6%的市場份額，這一成績在全球晶圓代工企業(yè)...

近日，有研究機(jī)構(gòu)發(fā)布全球晶圓代工行業(yè)的最新報告，數(shù)據(jù)顯示中芯國際在2024年第一季度取得了全球6%的市場份額，這一成績在全球晶圓代工企業(yè)中排行第三，僅次于臺積電和三星電子。有分析機(jī)構(gòu)表示，這主要是由于其在CMOS圖像傳感器、電源管理IC、物聯(lián)網(wǎng)芯片等方面業(yè)務(wù)的增長。

數(shù)據(jù)分析

1.根據(jù)中芯國際在5月初披露的2024年第一季度財報，公司當(dāng)季營收同比增長23.4%，達(dá)到125.94億元，歸屬上市公司股東凈利潤5.09億元，業(yè)績增長超出市場預(yù)期。

2.在2024年第一季度之后，半導(dǎo)體行業(yè)重新顯示出需求復(fù)蘇的跡象，經(jīng)過連續(xù)數(shù)個季度的去庫存之后，渠道庫存逐漸回歸正常，市場對晶圓的需求逐步回升，這也導(dǎo)致半導(dǎo)體企業(yè)的訂單數(shù)量有所增加。

3.按照如今的半導(dǎo)體行業(yè)周期，晶圓代工企業(yè)有可能在行業(yè)需求處于波谷時建廠，以應(yīng)對未來的需求高峰。


標(biāo)簽： 中芯國際 全球份額
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