Realme X7 Pro出現(xiàn)在Geekbench上的尺寸為1000以上

Realme將于9月1日在推出Realme X7和Realme X7 Pro智能手機。目前尚不清楚哪種處理器將為Realme X7加油，但的推手最近聲稱X7 Pro將在國內市場與Redmi K30 Ultra 5G競爭。其背后的原因是，與Redmi K30 Ultra 5G一樣，Realme X7 Pro將由Dimensity 1000+ SoC推動。型號為RMX2121的Realme X7 Pro已出現(xiàn)在Geekbench上。Geekbench列表顯示，該手機確實將由Dimensity 1000+ 5G SoC推動。

Realme RMX2121由八核聯(lián)發(fā)科芯片組提供支持，該芯片組的基本頻率為2.0GHz。列表中未提及SoC的名稱，但其型號為MT6889Z / CZA。可以看一下型號，Realme RMX2121由Dimensity 1000+ SoC驅動。

清單進一步顯示該手機具有8 GB的RAM。手機將啟動至Android 10 OS。該手機在Geekbench的單核和多核測試中分別獲得了3,802和13,096分。

Realme X7 Pro規(guī)格

Realme X7 Pro的TENAA認證表明，它具有6.55英寸帶打孔設計的AMOLED顯示屏。它支持Full HD +分辨率，20：9的寬高比和120Hz的高刷新率。它有一個32百萬像素的自拍快照器，背面裝有64百萬像素的四攝像頭系統(tǒng)。

預計該手機將在發(fā)布，其RAM最高為8 GB，存儲容量為256 GB。它具有4,500mAh雙電池，支持65W快速充電。這家制造商已經(jīng)分享了這款手機的官方渲染圖，以展示其驚人的設計。