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Titanium M6 5G確認(rèn)將由高通Snapdragon 865 SoC提供支持

2022-08-26 23:15:00 編輯:吉倩博 來(lái)源:
導(dǎo)讀 Titanium M6 5G是第一個(gè)正式確認(rèn)的手機(jī),它將撼動(dòng)即將在12月推出的旗艦芯片組豪華智能手機(jī)和鐘表制造商8848可能是首批采用傳聞中的Snap...

“ Titanium M6 5G是第一個(gè)正式確認(rèn)的手機(jī),它將撼動(dòng)即將在12月推出的旗艦芯片組”

豪華智能手機(jī)和鐘表制造商8848可能是首批采用傳聞中的Snapdragon 865 SoC的OEM。據(jù)報(bào)道,這家手機(jī)制造商將與高通公司的下一代旗艦SoC一起推出名為Titanium M6 5G的智能手機(jī)。顧名思義,該手機(jī)將為高速互聯(lián)網(wǎng)提供5G連接。雖然尚無(wú)發(fā)布日期的消息,但Titanium M6 5G是首款正式確認(rèn)的手機(jī),將震撼即將到來(lái)的Snapdragon 865移動(dòng)平臺(tái)。芯片制造商高通公司有望在12月完成旗艦處理器Snapdragon 855 Plus SoC的繼任者。

驍龍865預(yù)計(jì)將在12月發(fā)布。

該芯片組可能是支持LTE和5G連接的Snapdragon 865。該SoC將與蘋果A13仿生芯片和華為麒麟990移動(dòng)平臺(tái)等競(jìng)爭(zhēng),后者分別為iPhone 11系列和Mate 30 Pro提供動(dòng)力。據(jù)說(shuō)Snapdragon 865是由三星使用7nm極紫外光刻(EUV)工藝制造的,“比臺(tái)積電的7nm工藝更具競(jìng)爭(zhēng)力和先進(jìn)性。”當(dāng)然,該芯片組將比以往更強(qiáng)大,更節(jié)能。并且很可能會(huì)成為明年的高端旗艦智能手機(jī)。

談到Titanium M6 5G,該手機(jī)被證實(shí)具有6.01英寸AMOLED屏幕。據(jù)說(shuō)這款手機(jī)配備了令人印象深刻的12兆R(shí)AM和1TB內(nèi)部存儲(chǔ)空間。對(duì)于攝影,該手機(jī)將配備64MP傳感器,該傳感器將能夠以100MP分辨率單擊圖像

除8848外,三星還有望成為首批推出采用最新高通芯片組智能手機(jī)的OEM之一。該手機(jī)極有可能是Galaxy S11系列,據(jù)傳將于2月推出–比西班牙巴塞羅那的MWC 2020提前。


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