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盡管面臨7nm的挑戰(zhàn)英特爾仍將繼續(xù)投資5nm

2022-07-17 18:41:21 編輯:劉茂翠 來源:
導(dǎo)讀 盡管在開發(fā)7納米制造工藝方面遇到了挫折,但英特爾并沒有放棄5納米和3納米節(jié)點(diǎn)的內(nèi)部芯片生產(chǎn)。英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)今天...

盡管在開發(fā)7納米制造工藝方面遇到了挫折,但英特爾并沒有放棄5納米和3納米節(jié)點(diǎn)的內(nèi)部芯片生產(chǎn)。

英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)今天在一次投資者活動(dòng)上發(fā)表講話,英特爾在考慮是否將其7納米制造業(yè)務(wù)外包給第三方代工廠。該公司定于一月份就此事做出決定。但是根據(jù)Swan的說法,英特爾的目標(biāo)是保持集成設(shè)備制造商(IDM)的優(yōu)勢,從而淘汰自己的大部分芯片。

“因此,我們將繼續(xù)投資七個(gè)。我們將投資五個(gè)。我們將繼續(xù)投資三個(gè)。因此,這三件事將保持不變。” (尋求Alpha完整記錄了他的言論。)

英特爾的7nm工藝原定于2021年第四季度上線,以幫助保持公司CPU的競爭力。但是,由于制造技術(shù)的缺陷,該公司將其上市時(shí)間推遲到2023年,這為競爭對(duì)手AMD在未來幾年在PC芯片領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位打開了大門。

為了確保7nm芯片能夠按時(shí)到貨,英特爾現(xiàn)在正在考慮雇用第三方代工廠制造硅片。臺(tái)積電(TSMC)是一個(gè)可能的候選人,該公司已經(jīng)在使用自己的7nm節(jié)點(diǎn)為AMD制造PC處理器。

外包談判使觀察家們懷疑英特爾是否會(huì)退出芯片制造并像AMD一樣無晶圓廠生產(chǎn)。但是,在今天的投資者盛會(huì)中,斯旺說:“我們將繼續(xù)成為IDM,并將不斷發(fā)展IDM的運(yùn)作方式。”


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