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不忘初心,致力輕薄,方得始終!”從筆記本電腦發(fā)明至今,輕薄化一直都是整個行業(yè)追求的最終目標設計,無關品類,無關用途。盡管如今很多廠商為了追求能夠媲美臺式機的極致游戲性能,但歸根結底還是為了將臺式機“輕薄化”,更加便攜,能夠隨時隨地享受游戲帶來的快感。然而動不動十幾、二十斤的重量還是令很多玩家望而生“畏”,因此游戲本輕薄化已經(jīng)成為各大筆記本廠商、以及上游硬件廠商都十分關注的問題,為此英偉達推出的Max-Q方案,加速游戲本輕薄化進程。
產(chǎn)品特色:
1、超輕薄機身設計:最大機身厚度17.9mm,重量輕至2.256kg(實測);
2、獨家黑科技散熱系統(tǒng):雙風扇、三出風口、五熱管設計,轉軸轉動時可以將D面連帶打開,令D面轉軸處擁有一定的縫隙,帶來優(yōu)異的散熱性能;
3、搭載Max-Q GTX1080 8G顯存顯卡,開啟頂級輕薄游戲本新時代;
4、巧妙的鍵盤布局,小鍵盤和觸控板隨性切換;
5、16G DDR4+1TB SSD,助力Max-Q GTX1080顯卡,帶來極致游戲性能。
俗話說,商場就如同戰(zhàn)場,尤其是在當今的信息化時代中,要想業(yè)務快人一步,取勝的關鍵就在于文字、創(chuàng)意和思考規(guī)劃上,同時也離不開一臺性能高效、安全穩(wěn)定的商務電腦的協(xié)助?;萜兆鳛槿蝾I先的IT企業(yè),基于創(chuàng)業(yè)者提出的在商務領域中遇到的各類問題,不斷推出具有針對性的產(chǎn)品及解決方案。根據(jù)市場調(diào)研機構IDC的數(shù)據(jù)表明,近幾年惠普在全球的商務筆記本市場份額正逐年上漲,到2017第二季度為止,已占據(jù)了超過全球30%的市場份額,處于No.1的地位,從中我們就可以看出,惠普已經(jīng)受到了越來越多國內(nèi)外人士的認可。
隨著近兩個月英特爾酷睿8代處理器和全新一代筆記本顯卡MX150的到來,本次惠普率先推出了全球首臺搭載八代處理器的商務筆記本——惠普戰(zhàn)66,性能上相比上一代有了跨越性的增長,同時整機融合時尚輕薄和軍工標準的工業(yè)設計,輕薄便攜,經(jīng)久耐用。解決了諸多例如性能不穩(wěn)定易宕機、電腦維護難、配置不足效率低、系統(tǒng)不安全易泄密等棘手的難題,就如同一位能與創(chuàng)業(yè)者們并肩作戰(zhàn)的戰(zhàn)友,協(xié)助我們高效地搞定工作中的方方面面,更無后顧之憂。
今天來到IT168評測室的這款戰(zhàn)66,配置方面搭載了TDP僅15W的4核8線程第8代酷睿i7 8550U處理器、25W滿血版的最新一代NVIDIA GeForce MX150 2G GDDR5獨立顯卡、8G DDR4內(nèi)存以及500GB PCIe NVMe SSD固態(tài)硬盤+1TB HDD機械硬盤的雙硬盤組合,除此以外還擁有指紋識別系統(tǒng)和電池快充技術,下面就讓我們通過外觀、細節(jié)、性能測試等多方面來看一看實機表現(xiàn)如何吧!
基礎性能:
▲魯大師硬件參數(shù)展示
▲魯大師跑分,超越全國86%用戶
CPU:i7-8550U
我們通過一些實際的測試軟件來檢測惠普戰(zhàn)66的全新配置究竟有多大升級。我們首先用到的便是CPU-Z,這是一款最常用的CPU測試軟件。為了能夠清晰感受到英特爾第八代酷睿處理器的性能提升,我們將通過CPU-Z對i7-8550U、i7-7660U、以及i7-7500U測試分數(shù)進行對比。
▲i7-7500U單核測試分數(shù)為278.1,多核測試分數(shù)為929.3
▲i7-7660U單核測試分數(shù)為380.5,多核測試分為1084.4
▲i7-8550U單核測試分數(shù)為426,多核測試分數(shù)為1782,甚至接近i5-7600K桌面級處理器的分數(shù)。
從上面的測試數(shù)據(jù)中,我們可以十分清晰地看到,i7-8550U處理器相比上一代筆記本最常用的i7-7500U處理器,單核性能高出53.2%,而多核性能要高出91.8%,接近兩倍的性能;而相比上一代比較高端的i7-7660U低壓處理器,i7-8550U單核性能高出12%,多核性能則要高出64.3%,同樣十分驚人。
惠普戰(zhàn)66是全球首款搭載英特爾第八代酷睿處理器的商務筆記本,i7-8550U采用14nm工藝,4核心8線程設計,主頻1.8GHz,相比上一代的主頻要低0.7GHz。然而實際性能卻比上一代高出太多,這無疑表明核心的提升對于處理器性能有多么的重要。而緩存方面,i7-8550U相比上一代同樣翻了一倍,三級緩存從4M上升到了8M。
內(nèi)存方面,惠普戰(zhàn)66搭載8GB 2400MHz內(nèi)存。DDR4內(nèi)存在硬件規(guī)格方面最顯著的進步是大幅度提高了頻率,DDR3需要超頻才能達到的2133MHz已經(jīng)被DDR4原生支持。此外,更低的電壓意味著更低的功耗,更低的功耗會帶來更低的發(fā)熱量,也確保了該機的優(yōu)良散熱。
顯卡:滿血25W標準電壓版MX150 2G顯存顯卡
▲HD 620核顯+MX150 2G顯存顯卡
惠普戰(zhàn)66搭載了英偉達最新的MX150輕薄本頂配獨立顯卡,而且是25W標準電壓版本,接替上一代的GeForce 940M/940MX,但性能上卻比上一代有了明顯的升級,接下來我們通過3D Mark和3D Mark 11對該機的顯卡性能進行測試。
我們可以看到,惠普戰(zhàn)66在3D Mark Sky Diver環(huán)境下的測試得分為11175,在3D Mark Fire Strike環(huán)境下的測試得分為3250,在3D Mark 11 P環(huán)境下的測試分數(shù)為4903,X環(huán)境下測試得分為1671,MX150的這個性能總體相比上一代的940MX有了大概70%+的性能提升,已經(jīng)完全超越GTX 950M,分數(shù)很接近于GTX960M了,很讓人驚喜!對于大量需要顯卡的辦公軟件來講,這個配置無疑能為我們增添不少效率。
硬盤:512G SSD+1TB HDD
512G SSD:讀取速度1780M/S,寫入速度1140M/S,速度已經(jīng)算是高端水平了,確保了用戶的日常使用。
整機:
我們測試了惠普戰(zhàn)66在PC Mark 8三個環(huán)境下的分數(shù),其中Home環(huán)境為家用環(huán)境,Work環(huán)境為辦公環(huán)境,而Creative則偏向游戲環(huán)境。
從PC Mark 8在三個環(huán)境下的測試得分中,我們可以看出,惠普戰(zhàn)66 CPU和顯卡的升級令該機的整體性能更加強悍,對于基礎的商務辦公和影音足以輕松應對,而對于像《英雄聯(lián)盟》、《守望先鋒》這樣的游戲也可以完美駕馭。
續(xù)航測試:6小時長效續(xù)航
接下來我們通過PC Mark的Work環(huán)境對惠普戰(zhàn)66進行續(xù)航測試,Work模式更加符合用戶的日常辦公的使用環(huán)境,模擬辦公、上網(wǎng)、看視頻等常用環(huán)境,更加符合用戶日常的使用規(guī)則。最終,PC Mark 8的測試分數(shù)為6小時1分鐘,即使外出間斷性移動辦公一天都不是問題(非連續(xù)辦公)。
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