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7月12日最新消息,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示:2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額有可能會(huì)同比下滑18.6%,降至874億美元。晶圓廠設(shè)備銷(xiāo)售額同比減少18.8%,晶圓代工及邏輯芯片制造所需設(shè)備銷(xiāo)售額同比減少6%,封裝和測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售額同比減少20.5%以及15%。
經(jīng)過(guò)2023年一整年之后,在2024年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額有望會(huì)迎來(lái)強(qiáng)勁復(fù)蘇。預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額會(huì)重回1,000億美元,晶圓廠設(shè)備以及封測(cè)設(shè)備銷(xiāo)售額也會(huì)同步回收。2023年及2024,中國(guó)臺(tái)灣,中國(guó)大陸和韓國(guó)將會(huì)是全球前三大半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售市場(chǎng),中國(guó)臺(tái)灣將會(huì)于2023年位居全球第一,中國(guó)大陸將于2024年位居全球第一。行業(yè)整體強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇,企業(yè)也將紛紛看到希望。
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