麒麟芯片如果回歸 華為手機(jī)2025年有可能會(huì)重返前五

近日，麒麟芯片將回歸的消息引爆全網(wǎng)，數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站表示，此次到來(lái)的是手機(jī)芯片，但不是旗艦級(jí)別的芯片，該芯片正處于良率爬坡階段，有關(guān)麒麟芯片的回歸，已經(jīng)在手機(jī)圈子流傳了很長(zhǎng)時(shí)間。從去年年底開(kāi)始，很多媒體都在報(bào)道什么時(shí)候華為才能重返5G市場(chǎng)，從這些情況來(lái)看，大家還是比較關(guān)心何時(shí)能用上麒麟芯片手機(jī)。不過(guò)最近的多個(gè)數(shù)碼博主透露消息來(lái)看，麒麟芯片回歸的真實(shí)性還是很高的，如果麒麟芯片再次回歸，是否能夠助力華為重新返回手機(jī)行業(yè)前五的排名呢？

從目前的消息來(lái)看，這一次回歸的麒麟芯片不是旗艦級(jí)別的芯片，是一款中端級(jí)別的芯片，該芯片或許由中芯國(guó)際代工，芯片處理器性能接近于990，真實(shí)性能會(huì)接近于980，每天量產(chǎn)為3.2片左右。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料的信息來(lái)看，該芯片采用兩個(gè)14納米的堆疊方案，從而實(shí)現(xiàn)七納米的性能指標(biāo)，不過(guò)這樣的構(gòu)造會(huì)讓整個(gè)芯片的功耗變得更高一些，如果華為能夠解決芯片堆疊的功耗問(wèn)題，或許能夠滿足更多消費(fèi)者的需求。

早在今年六月份，華為就已經(jīng)調(diào)高了全球出貨量的目標(biāo)，預(yù)計(jì)將全球出貨量目標(biāo)從3700萬(wàn)臺(tái)上調(diào)到4000萬(wàn)臺(tái)，這樣的數(shù)據(jù)對(duì)比于2022年的3000萬(wàn)臺(tái)不到的出貨量，已經(jīng)有了非常明顯的提升，這一次上調(diào)出貨量的目標(biāo)。根據(jù)華為此前的消息透露，主要是在于華為依靠5G技術(shù)和智能制造方面的優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)當(dāng)前產(chǎn)量效率提升。

這種上調(diào)出貨量的苗頭，早在今年618手機(jī)市行情中就能看出來(lái)，今年618手機(jī)銷售行情單看排名的話，從上到下分別是vivo、蘋果、榮耀、小米、OPPO和華為，從當(dāng)前的漲幅情況來(lái)看，華為排在第一名遙遙領(lǐng)先，即便華為手機(jī)被制裁，國(guó)人對(duì)華為的支持率一直都很高，雖然沒(méi)有麒麟芯片的加持。但是華為手機(jī)的漲幅優(yōu)勢(shì)也一直沒(méi)有下降，有了麒麟芯片的加持后，華為手機(jī)的增長(zhǎng)勢(shì)頭或許會(huì)超過(guò)當(dāng)前的增速，消費(fèi)者的支持力度或許有助于華為提前實(shí)現(xiàn)4000萬(wàn)臺(tái)的銷售目標(biāo)。