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華碩正在研究去年推出的Zenfone 7的后繼產(chǎn)品,該手機有望具有更好的功能和更新的設(shè)計。到目前為止,還沒有圖像可以顯示Zenfone 8的外觀,但是由于91Mobiles和Ishan Agarwal網(wǎng)站的泄漏,我們可以深入了解該設(shè)備的外觀。
一系列圖像顯示了該手機的兩個版本,分別由Zenfone 8和Zenfone 8 Flip組成。這種最新型號的機械翻轉(zhuǎn)機制內(nèi)置了三個攝像頭,可將它們旋轉(zhuǎn)到屏幕頂部邊緣以拍照,而標(biāo)準(zhǔn)型號的方形模塊中只有兩個后置攝像頭。
該Zenfone 8翻轉(zhuǎn)就是功能說略低規(guī)格相比Zenfone 7 Pro的推出去年。它具有Snapdragon 888處理器,帶有5000 mAh電池,8GB RAM和256GB內(nèi)部存儲器。
另一方面,屏幕將是具有6.67英寸Full HD +分辨率和90Hz刷新率的OLED。目前尚無關(guān)于相機配置的信息,但除了主傳感器外,它還將具有遠(yuǎn)攝和微距傳感器。
至于Zenfone 8,它顯然將擁有較小的5.92英寸屏幕和1080p分辨率。內(nèi)部將配備Snapdragon 888芯片組,8GB RAM,128GB內(nèi)部存儲器和4000 mAh電池。
目前尚無手機價格或發(fā)布日期的詳細(xì)信息,但制造商告知其將在下周舉行發(fā)布會,屆時我們將在那兒正式看到這對新智能手機。
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