三星的LPDDR5多芯片封裝為低成本智能手機提供旗艦體驗

2021-06-16 09:52:55 編輯：來源：

導(dǎo)讀三星電子宣布已開始量產(chǎn)最新的內(nèi)存解決方案，即基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封裝 (uMCP)。它集成了最快的 LPDDR5 DRAM 和最新的 UFS

三星電子宣布已開始量產(chǎn)最新的內(nèi)存解決方案，即基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封裝 (uMCP)。它集成了最快的 LPDDR5 DRAM 和最新的 UFS 3.1 NAND 閃存，為更廣泛的智能手機用戶提供旗艦級性能。

這家韓國巨頭透露，這種新型 uMCP 可以以極低的功耗提供閃電般的速度和高存儲容量。這將使更多的消費者沉浸在眾多以前只能在高端旗艦機型上使用的 5G 應(yīng)用中。這些功能包括高級攝影、圖形密集型游戲和增強現(xiàn)實(AR)。

DRAM 性能提高近 50%，從 17 GB/s 提高到 25GB/s，NAND 閃存性能翻倍，從 1.5GB/s 提高到 3GB/s，使旗艦級功能成為可能，在之前的基于 LPDDR4X 的 UFS 2.2 解決方案之上。

通過將DRAM和 NAND 存儲集成到一個尺寸僅為 11.5 毫米 x 13 毫米的緊湊封裝中，它還有助于最大限度地提高智能手機的空間效率，從而為其他功能留出更多空間。

憑借 6GB 至 12GB 的 DRAM 容量和 128GB 至 512GB 的存儲選項，三星 uMCP 可以輕松定制，以滿足中高端市場 5G 智能手機的多樣化需求。

到目前為止，三星已經(jīng)成功完成了與多家全球智能手機制造商的 LPDDR5 uMCP 兼容性測試，并預(yù)計配備 uMCP 的設(shè)備將從本月開始進入主流市場。

標(biāo)簽：三星LPDDR5多芯片封裝

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