Snapdragon 875已在臺(tái)積電的5nm節(jié)點(diǎn)上開始生產(chǎn)

的報(bào)道稱，臺(tái)積電已經(jīng)開始生產(chǎn)高通的下一代旗艦芯片組-驍龍875。該公司將在今年年底正式宣布該產(chǎn)品，新芯片有望在2021年初為高端手機(jī)提供動(dòng)力。

S875正在5納米工藝節(jié)點(diǎn)上制造，這應(yīng)該可以節(jié)省功率，提高時(shí)鐘速度并增加晶體管。與S865不同，新芯片有望具有集成調(diào)制解調(diào)器，即支持5G的X60(新iPhone 12型號(hào)也將使用該調(diào)制解調(diào)器)。

芯片組將繼續(xù)使用1 + 3 + 4 CPU安排。但是，這次Prime核心可能是功能強(qiáng)大的Cortex-X1，而不是像以前的Snapdragons那樣只是超頻的Cortex-A7x。

X1的峰值性能比當(dāng)前的A77高出30%。這三個(gè)大內(nèi)核可能基于Cortex-A78，在相同的功耗情況下，其本身比A77快20%，或者在與以前的產(chǎn)品相同的性能下，可以使用的功耗少50%。

臺(tái)積電5納米節(jié)點(diǎn)上的Snapdragon 875芯片已開始生產(chǎn)

有傳言稱，新的GPU也應(yīng)運(yùn)而生，即Adreno 660。這意味著它將使用與當(dāng)前芯片組內(nèi)的650相同的基本架構(gòu)，但高通可能會(huì)考慮一些性能增強(qiáng)。

臺(tái)積電這幾天非常忙-除了高通的訂單外，臺(tái)積電還將為AMD制造新的高端GPU和為蘋果制造5納米A14芯片組(這些應(yīng)該是第一個(gè)進(jìn)入市場(chǎng)的)。