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Snapdragon 875已在臺積電的5nm節(jié)點上開始生產(chǎn)

2022-07-15 08:52:11 編輯：卞健蕊來源：

導讀的報道稱，臺積電已經(jīng)開始生產(chǎn)高通的下一代旗艦芯片組-驍龍875。該公司將在今年年底正式宣布該產(chǎn)品，新芯片有望在2021年初為高端手機提

的報道稱，臺積電已經(jīng)開始生產(chǎn)高通的下一代旗艦芯片組-驍龍875。該公司將在今年年底正式宣布該產(chǎn)品，新芯片有望在2021年初為高端手機提供動力。

S875正在5納米工藝節(jié)點上制造，這應該可以節(jié)省功率，提高時鐘速度并增加晶體管。與S865不同，新芯片有望具有集成調制解調器，即支持5G的X60(新iPhone 12型號也將使用該調制解調器)。

芯片組將繼續(xù)使用1 + 3 + 4 CPU安排。但是，這次Prime核心可能是功能強大的Cortex-X1，而不是像以前的Snapdragons那樣只是超頻的Cortex-A7x。

X1的峰值性能比當前的A77高出30%。這三個大內核可能基于Cortex-A78，在相同的功耗情況下，其本身比A77快20%，或者在與以前的產(chǎn)品相同的性能下，可以使用的功耗少50%。

臺積電5納米節(jié)點上的Snapdragon 875芯片已開始生產(chǎn)

有傳言稱，新的GPU也應運而生，即Adreno 660。這意味著它將使用與當前芯片組內的650相同的基本架構，但高通可能會考慮一些性能增強。

臺積電這幾天非常忙-除了高通的訂單外，臺積電還將為AMD制造新的高端GPU和為蘋果制造5納米A14芯片組(這些應該是第一個進入市場的)。

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