在蘋果主導(dǎo)臺積電之前，AMD積極擴大7nm訂單

負責(zé)AMD公司2019年制造的代工廠臺積電預(yù)計將在2019年第三季度以最大容量運行其7納米工藝節(jié)點。據(jù)報道，今年迄今為止，最先進的節(jié)點未得到充分利用，盡管業(yè)內(nèi)人士認為7納米芯片訂單現(xiàn)在正在以厚實和快速的方式進行生產(chǎn) - 包括來自AMD的大量產(chǎn)品和來自Apple的大量產(chǎn)品。

臺積電為我們的游戲玩家提供的最值得注意的7nm客戶端是AMD。其下一代AMD Ryzen 3000CPU將采用純播放代工廠生產(chǎn)的Zen 2小芯片，以提高功效和性能。它的EPYC服務(wù)器芯片也將如此。下一代Radeon架構(gòu)AMD Navi也在臺積電的流程名單上，可能會與Ryzen一起推出或在接下來的幾個月內(nèi)緊隨其后。

有傳言說，這些都將在Computex宣布后于7月推出。至少后者看起來更有可能，至少AMD Ryzen，現(xiàn)在AMD首席執(zhí)行官Lisa Su博士將在2019年5月27日首次發(fā)布Computex主題演講。這是繼今年早些時候在2018年國際消費電子展上的Ryzen預(yù)告片之后。

但是從任何一個官方渠道都沒有提及AMD Navi，我們還沒有完全相信AMD會設(shè)法與其最新的CPU同時推出AMD Navi。這將是一個大膽的舉動，這是肯定的，并且將推動炒作列車全速前進，但它也可能給臺積電帶來相當大的壓力，在前幾個月制造大量的兩者。

最好的：這是2019年最好的顯卡

但據(jù)報道臺積電在7月份的容量低于容量，直到2019年。業(yè)內(nèi)消息人士稱，與DigiTimes有關(guān)的最新消息是AMD在此期間積極開展晶圓開發(fā)，充分利用了臺積電的靈活性。

然而，這種潛在的靈活性可能會在7月底消失。消息人士稱，這家代工廠巨頭有足夠的訂單在2019年第三季度完成其晶圓廠的最大化。大部分需求將來自蘋果，消息人士稱。智能手機需求相當龐大，而且它被懷疑吞沒了臺積電7nm領(lǐng)域的大部分空間。

據(jù)稱臺積電的7nm工藝在2019年第一季度實現(xiàn)了最低的利用率，新的Android設(shè)備聲稱其更多的工廠空間將進入第二季度。盡管如此，該流程已經(jīng)成為臺積電更多收入的負責(zé)人。

但是，一些客戶希望在2019年下半年直接進入臺積電的7nm EUV工藝，當時它被懷疑進入批量生產(chǎn)。將使用極紫外技術(shù)來最小化制造過程中的復(fù)雜性，并且應(yīng)該減少與在如此密集的過程節(jié)點處構(gòu)建芯片相關(guān)聯(lián)的時間和成本。據(jù)說Nvidia已經(jīng)簽署了在2020年利用三星的7nm EUV工藝，從目前的12nm合作伙伴臺積電轉(zhuǎn)移。