高通正在為明年的手機(jī)實(shí)現(xiàn)5G

高通公司將在明年推出“超級(jí)快速5G連接到消費(fèi)者”智能手機(jī)的計(jì)劃。該芯片制造商周三表示，即將推出的5G平臺(tái)將在7-納米模式過(guò)程中構(gòu)建片上系統(tǒng)。當(dāng)與公司的SnapdragonX50配對(duì)時(shí)，它將啟用高通公司為移動(dòng)設(shè)備提供首個(gè)5G能力的移動(dòng)平臺(tái)。

高通公司表示，它已經(jīng)開始與幾個(gè)手機(jī)制造商共享即將到來(lái)的平臺(tái)，以將其包含在下一代設(shè)備中。

高通公司總裁CristianoAmon在一份聲明中表示：“我們很高興與世界各地的原始設(shè)備制造商、運(yùn)營(yíng)商、基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商和標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)合作，并將在2018年底之前推出首款5G移動(dòng)熱點(diǎn)，以及在2019年上半年使用下一代移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)。”

高通公司表示，它將在第四季度分享更多有關(guān)新平臺(tái)的詳細(xì)信息。

該公告標(biāo)志著朝著實(shí)際部署下一代無(wú)線技術(shù)邁出的另一步，這保證了更高的速度、更好的響應(yīng)能力和更好的覆蓋。5G作為自驅(qū)動(dòng)汽車和流媒體虛擬現(xiàn)實(shí)等其他領(lǐng)域的基礎(chǔ)性技術(shù)，從這些早期部署開始。

上個(gè)月，高通公司推出了新的QTM052毫米波和QPM56xx子-6GHz射頻天線模塊系列，使5G更接近現(xiàn)實(shí)。芯片小到足以適應(yīng)手持設(shè)備，同時(shí)讓手機(jī)制造商覆蓋5G無(wú)線電波的色域，包括更短的范圍但更快的毫米波頻譜以及更可靠但較慢的子6GHz無(wú)線電波。

AT&T已經(jīng)確定了其預(yù)期在今年部署其超級(jí)快速網(wǎng)絡(luò)的12個(gè)市場(chǎng)中的6個(gè)市場(chǎng)。Verizon今年也計(jì)劃推出有限的移動(dòng)5G服務(wù)，而T-Mobile和Sprint現(xiàn)在正在為明年年初的商業(yè)發(fā)射設(shè)置一些東西。

手機(jī)制造商和芯片制造商正在努力為2019年準(zhǔn)備好設(shè)備。

最聰明的東西：創(chuàng)新者正在想新的方法來(lái)讓你和周圍的東西更聰明。