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高通公司已經(jīng)正式發(fā)布了支持Android智能手機的 5G支持的新芯片組 。這家美國芯片制造商已經(jīng)推出了Snapdragon 865作為SDM 855的后繼產(chǎn)品,而Snapdragon 765/765 5G是一種新的芯片組,集成了對5G的支持。該 手機制造商 將使用SDM 865為旗艦設(shè)備,而上中檔手機將功率由SDM七百六十五分之七百六十五5G。
Snapdragon 865是功能更強大的芯片組,它支持雙SA和NSA,還支持mmWave和Sub-6 GHz 5G網(wǎng)絡(luò),并在Sub-6GHz上具有改進的帶寬。另一方面,SDM 765(5G)提供高達3.7Gbits / s的下載速度,并且還提供高級AI處理并選擇Snapdragon Elite游戲體驗。該公司承諾SDM 865提供改進的指紋技術(shù)(3D Sonic Max),并且還允許用戶用兩根手指進行身份驗證。
Oppo 和 小米 已經(jīng)確認(rèn)它們將在2020年第一季度推出采用SDM 865技術(shù)的手機, 摩托羅拉 還確認(rèn)明年還將推出旗艦 手機 。此外,小米Redmi K30 和 Oppo Reno 3 將配備Snapdragon 765 5G芯片組。
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