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臺積電是一家臺灣制造商,曾表示將在2020年下半年開始批量生產(chǎn)3nm處理器。該報告顯示,該工藝的月產(chǎn)量將達到55,000件。
臺積電總裁劉德銀表示,臺積電大約有2萬名員工將在臺南科學(xué)園工作,這將有助于他們制造出數(shù)量眾多的硅片,這些硅片將用于未來的高端智能手機。
該公司計劃繼續(xù)提供最大的節(jié)點升級,升級到N3(3nm),這是2022年最新和最先進的節(jié)點。與N5(5nm)相比,收益同樣很小,性能只會提高降低了1.1-1.15倍,功耗降低了1.25-1.3倍。
3nm芯片上的臺積電將繼續(xù)使用FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管,而不是轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞結(jié)構(gòu)的場效應(yīng)晶體管。這與三星的做法不同,三星已經(jīng)確認將在其3納米處理器中使用GAA。
因此,2022年的未來聽起來很有希望,屆時5G網(wǎng)絡(luò)將在更多國家/地區(qū)出現(xiàn),智能手機將比現(xiàn)在更強大。
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