蘋果的下一代Mac可能會大大超過新型英特爾PC的性能

盡管存在種種障礙，但蘋果最終在2020年發(fā)布了令人驚訝的硬件發(fā)布年。9月，蘋果發(fā)布了新的Apple Watch和iPad機型。10月，iPhone 12系列首次亮相。并在11月，向我們介紹了第一批使用Apple自己的芯片的Mac計算機。我們可能已經(jīng)看過蘋果今年要提供的一切，但聽起來2021年可能會和2020年一樣多事。

彭博社報道稱，蘋果工程師目前正在對M1芯片進行多次跟進。新的芯片不僅會比最新的MacBook機型更強大，而且熟悉Apple計劃的人說，它們最終也可能會超越采用Intel芯片的最新機器的性能。

蘋果的M1芯片上個月在新款MacBook Air，MacBook Pro和Mac mini機型中首次亮相，但據(jù)彭博社報道，蘋果的下一系列芯片可能最早在2021年春季推出，應(yīng)該進入“升級版”。 MacBook Pro，入門級和高端iMac臺式機，以及后來的新Mac Pro工作站。” 如果這一目標得以實現(xiàn)，蘋果公司到2022年從英特爾轉(zhuǎn)型的目標應(yīng)該是可控的。

正如報告所指出的那樣，上個月發(fā)布的M1芯片具有四個高性能內(nèi)核來處理壓力較大的工作負載(例如，當(dāng)用戶編輯視頻時)，以及四個高效內(nèi)核，用于進行更輕松的活動(例如瀏覽網(wǎng)絡(luò))。據(jù)說對于針對MacBook Pro和iMac計算機的下一代芯片，蘋果公司正在設(shè)計多達16個高性能內(nèi)核，從而獲得更大的性能提升。

這不一定意味著這些芯片將在春季準備就緒，蘋果可能會根據(jù)生產(chǎn)方式選擇首先發(fā)布具有8個或12個高性能內(nèi)核的芯片。但是，蘋果公司想生產(chǎn)一種芯片，該芯片具有多達32個用于高端臺式機的高性能內(nèi)核，其中包括計劃于2022年推出的“半尺寸Mac Pro”。蘋果可能會趕上競爭對手然后在很短的時間內(nèi)完成一些工作，如果它的芯片開發(fā)進度能夠像該公司認為的那樣快。

最后，彭博社的消息人士暗示，蘋果還在為其高端機器開發(fā)具有多達128個專用內(nèi)核的GPU。報告總結(jié)說：“那些圖形芯片的速度將比蘋果公司在其采用英特爾技術(shù)的硬件中使用的Nvidia和AMD當(dāng)前圖形模塊快幾倍。”