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RedmiK30Pro將搭載高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)

2021-08-15 14:19:36 編輯： 來(lái)源：
導(dǎo)讀 Redmi K30 Pro將搭載高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，支持NSA SA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，輔以LPDDR5內(nèi)存以及UFS 3 0存儲(chǔ)，性能位于頂尖級(jí)別。而在外觀設(shè)計(jì)上，

Redmi K30 Pro將搭載高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，支持NSA/SA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，輔以LPDDR5內(nèi)存以及UFS 3.0存儲(chǔ)，性能位于頂尖級(jí)別。而在外觀設(shè)計(jì)上，Redmi K30 Pro將采用升降式攝像頭的設(shè)計(jì)，這也能帶來(lái)更高的屏占比。

除強(qiáng)悍的硬件配置外，Redmi K30 Pro仍將貫徹Redmi品牌的高性價(jià)比策略，或許我們能夠看到一部?jī)r(jià)格頗具優(yōu)勢(shì)的驍龍865旗艦。


標(biāo)簽： RedmiK30Pro
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