高通技術(shù)公司今天宣布推出高通機(jī)器人技術(shù)RB5平臺

這是該公司最先進(jìn)的，集成的，全面的產(chǎn)品，專門為機(jī)器人技術(shù)設(shè)計(jì)。基于成功的高通®Qualcomm機(jī)器人RB5平臺由Robotics RB3平臺及其在當(dāng)今廣泛使用的各種機(jī)器人和無人機(jī)產(chǎn)品中的廣泛采用組成，它由一系列廣泛的硬件，軟件和開發(fā)工具組成。

Qualcomm Robotics RB5平臺是同類中的第一個平臺，它將公司在5G和AI方面的深厚專業(yè)知識結(jié)合在一起，以使開發(fā)人員和制造商能夠?yàn)橄M(fèi)者，企業(yè)，國防部門打造下一代高計(jì)算量，低功耗機(jī)器人和無人機(jī)，工業(yè)和專業(yè)服務(wù)領(lǐng)域–以及全面的Qualcomm Robotics RB5開發(fā)套件可幫助確保開發(fā)人員具有實(shí)現(xiàn)其愿景成為商業(yè)現(xiàn)實(shí)所需的自定義和靈活性。到目前為止，Qualcomm Technologies已與許多認(rèn)可Qualcomm Robotics RB5平臺的領(lǐng)先公司合作，在評估平臺的過程中包括20多個早期采用者(請參閱下面的認(rèn)可報價)。此外，有30多個生態(tài)系統(tǒng)參與者正在開發(fā)必要的硬件和軟件，以支持各種機(jī)器人應(yīng)用。

這些包括以下公司：96Boards，Acontis，ADLINK，AirMap，AirServe，Airtonomy，AlwaysAI，Augmented Pixels，Autocore，Autoware Foundation，Canonical，DeepEdge.ai，DreamVu，Dronecode，F(xiàn)ractal.ai，GlobalEdge，Innominds Software，InOrbit，Intel RealSense，Lantronix，Linaro，LiteOn，Kudan，ModalAI，Nod，Open Robotics，Panasonic，PathPartners，Pilot.AI，Shoreline IoT，SLAMCORE，TDK，Thundercomm和Tier IV。30多個生態(tài)系統(tǒng)參與者正在開發(fā)必要的硬件和軟件，以支持各種機(jī)器人應(yīng)用程序;這些包括以下公司：96Boards，Acontis，ADLINK，AirMap，AirServe，Airtonomy，AlwaysAI，Augmented Pixels，Autocore，Autoware Foundation，Canonical，DeepEdge.ai，DreamVu，Dronecode，F(xiàn)ractal.ai，GlobalEdge，Innominds Software，InOrbit，Intel RealSense，Lantronix，Linaro，LiteOn，Kudan，ModalAI，Nod，Open Robotics，Panasonic，PathPartners，Pilot.AI，Shoreline IoT，SLAMCORE，TDK，Thundercomm和Tier IV。30多個生態(tài)系統(tǒng)參與者正在開發(fā)必要的硬件和軟件，以支持各種機(jī)器人應(yīng)用程序;這些包括以下公司：96Boards，Acontis，ADLINK，AirMap，AirServe，Airtonomy，AlwaysAI，Augmented Pixels，Autocore，Autoware Foundation，Canonical，DeepEdge.ai，DreamVu，Dronecode，F(xiàn)ractal.ai，GlobalEdge，Innominds Software，InOrbit，Intel RealSense，Lantronix，Linaro，LiteOn，Kudan，ModalAI，Nod，Open Robotics，Panasonic，PathPartners，Pilot.AI，Shoreline IoT，SLAMCORE，TDK，Thundercomm和Tier IV。

該平臺的Qualcomm QRB5165處理器專為機(jī)器人應(yīng)用而定制，提供了強(qiáng)大的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)以及領(lǐng)先的第五代Qualcomm®AI引擎，可提供每秒15 Tera運(yùn)算(TOPS)的AI性能，以運(yùn)行復(fù)雜的AI和深度學(xué)習(xí)工作負(fù)載。該處理器還使用新的Qualcomm®Hexagon™Tensor Accelerator(HTA)，功能強(qiáng)大的圖像信號處理器(ISP)(支持七個并發(fā)攝像頭)和專用計(jì)算機(jī)，在受限的功率預(yù)算下，在邊緣提供了令人難以置信的機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)推理。用于增強(qiáng)視頻分析(EVA)的視覺引擎。高通機(jī)器人技術(shù)RB5平臺通過配套模塊支持4G和5G連接速度，有助于為機(jī)器人技術(shù)和智能系統(tǒng)中5G的普及鋪平道路。

借助Qualcomm Robotics RB5平臺和Qualcomm QRB5165處理器，該公司可提供各種設(shè)計(jì)產(chǎn)品，包括現(xiàn)成的模塊上系統(tǒng)解決方案和靈活的板上芯片設(shè)計(jì)。該解決方案有多種選擇，包括商業(yè)和工業(yè)級溫度范圍，以及延長使用壽命直至2029年的選擇。

“ Qualcomm Technologies是全球領(lǐng)先的無線技術(shù)創(chuàng)新者，在AI，移動計(jì)算和連接方面擁有強(qiáng)大的基礎(chǔ)。通過將其根深蒂固的移動系統(tǒng)專業(yè)知識應(yīng)用于機(jī)器人行業(yè)，Qualcomm Technologies有助于實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大，安全， Qualcomm Technologies，Inc.業(yè)務(wù)發(fā)展高級總監(jiān)兼自治機(jī)器人，無人機(jī)和智能機(jī)器負(fù)責(zé)人Dev Singh說道。“借助Qualcomm Robotics RB5平臺，Qualcomm Technologies將幫助在全球范圍內(nèi)加速發(fā)展。一系列機(jī)器人技術(shù)領(lǐng)域，例如自主移動機(jī)器人(AMR)，交付，檢查，庫存，工業(yè)，協(xié)作機(jī)器人和無人機(jī)(UAV)，從而實(shí)現(xiàn)了工業(yè)4.0機(jī)器人用例，并為無人機(jī)交通管理(UTM)空間奠定基礎(chǔ)。”