聯(lián)發(fā)科成為臺(tái)積電第三大客戶緊隨移動(dòng)芯片銷量之后

聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在是全球最大的合同芯片制造商臺(tái)積電(臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司)的第三大客戶。該消息傳出之際，該公司看到了對(duì)其移動(dòng)芯片組的需求激增。

根據(jù)《中國(guó)時(shí)報(bào)》的 報(bào)道，在看到主要智能手機(jī)制造商如Oppo，Vivo和Xiaomi的訂單增加之后，聯(lián)發(fā)科已躍升至第三位。這些訂單主要包括其最新的支持5G的處理器，這些處理器在業(yè)界已越來越受歡迎。此外，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科芯片的出貨量將在今年上半年達(dá)到約80至9000萬片。

這個(gè)數(shù)字與2020年的年總出貨量大致相同，年出貨量增長(zhǎng)了1.6到1.8倍。據(jù)報(bào)道，目前，該公司的旗艦6nm 5G芯片組Dimensity 1200系列已經(jīng)開始生產(chǎn)。同樣，臺(tái)積電的7納米和6納米工藝也計(jì)劃在2021年第一季度輸出111,000個(gè)晶圓。在此期間，蘋果將完全轉(zhuǎn)向基于Mac和iPhone處理器的5納米工藝。預(yù)計(jì)這家位于庫比蒂諾的巨頭還將在未來的圖形處理單元中使用臺(tái)積電的5nm工藝。

聯(lián)發(fā)科技目前正從滲透到各個(gè)行業(yè)的5G網(wǎng)絡(luò)的普及中受益。這包括智能手機(jī)市場(chǎng)，PC行業(yè)，甚至包括無線網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域。此外，隨著Honor脫離其前母公司華為而獨(dú)立，該芯片制造商也正在評(píng)估向其供應(yīng)5G芯片的可能性。