榮譽首款可折疊手機可能會在2022年初發(fā)布

2022-01-03 16:58:29 編輯：文興菊來源：

導(dǎo)讀 2022年1月3日整理發(fā)布：幾家制造商宣布他們將推出新的高端智能手機，這些智能手機將由高通公司的新芯片Snapdragon 8 Gen 1提供動力，其

2022年1月3日整理發(fā)布：幾家制造商宣布他們將推出新的高端智能手機，這些智能手機將由高通公司的新芯片Snapdragon 8 Gen 1提供動力，其中包括中國品牌 HONOR。

這家公司從華為獨立出來，推出了好用又有趣的設(shè)備，這就是為什么它在市場上的快速增長，也是這個品牌智能利用的原因，這就是為什么它已經(jīng)在做第一臺設(shè)備了。，這將被稱為HONOR Magic Fold，并將成為首批擁有新高通芯片的公司之一。

據(jù)說該設(shè)備將在 2022 年的頭幾個月推出，目前沒有確切的日期。就規(guī)格而言，Magic 設(shè)備系列仍然是個謎，因為它們是制造商作為獨立品牌的新產(chǎn)品線的一部分，因此我們真的不知道哪些設(shè)備將構(gòu)成這個系列。

我們希望在接下來的幾周內(nèi)，我們可以了解有關(guān) HONOR Magic Fold 的更多詳細信息和信息，這將是該公司的首款折疊屏，并由高通公司的 Snapdragon 8 Gen 1 提供支持。

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