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2022年1月10整理發(fā)布:近日,來自Yole Développement及其旗下咨詢公司System Plus Consulting的兩位分析師共同對谷歌最新推出的5G Pixel 6進行了拆解和研究,發(fā)現(xiàn)該款手機中的芯片采用了三星的FDS28(28nm FD-SOI,耗盡型絕緣層上硅)工藝,其中的FD-SOI襯底來自法國Soitec公司。
分析師指出,F(xiàn)D-SOI可降低手機的散熱,為毫米波應用提供更高的能效,提升續(xù)航。優(yōu)秀的能效使得手機的電量更充足,可以保證手機與基站之間更好的連接,從而優(yōu)化通信質量。FD-SOI的優(yōu)越性能使其成為目前5G毫米波應用的理想選擇之一,未來有望獲得更多領域的青睞。
5G毫米波不僅盛行于美國和日本,在全球多個其他地區(qū)也正蓬勃發(fā)展。5G毫米波被認為是目前6GHz以下5G的補充,其性能優(yōu)越適用于多個領域。值得關注的是,5G毫米波在改善了下行鏈路性能的同時,也極大提升了更重要的上行鏈路的性能。盡管智能手機應用程序主要關注下行鏈路的創(chuàng)新,但可以預見,良好的上行鏈路性能將帶來新的可能。
在手機創(chuàng)新方面,谷歌一直非常擅于引進突破性技術,Pixel 4 上的雷達運動傳感器就是其中之一。因此,System Plus Consulting分析了谷歌新推出的支持5G毫米波的Pixel 6 Pro。在拆解過程中,分析師發(fā)現(xiàn)了多項關鍵性技術。
首先,Pixel 6 Pro標志著三星打破了高通的壟斷。如圖1所示,三星提供了系統(tǒng)的所有關鍵組件,包括:調制解調器、中頻收發(fā)器、毫米波 RF 收發(fā)器以及電源管理 IC。其次,Murata(村田)利用其內部最先進的 MetroCirc 襯底完成了 AiP(封裝天線)組裝。
谷歌Pixel 6中拆解出的模組設計為業(yè)界首創(chuàng)。它采用一種創(chuàng)新靈活的天線設計,用單個組件實現(xiàn)了兩個輻射方向(背面和側面),其中包括一個完全使用的16通道收發(fā)器。而其他廠商的解決方案一般是基于兩個組件,每個組件具有部分使用的16通道收發(fā)器。這項設計最大的創(chuàng)新點體現(xiàn)在其毫米波天線封裝的內部。如圖2所示,Pixel 6的內部的毫米波射頻收發(fā)器是基于三星的28FDS 平臺(FDSOI 28nm)所打造,這也是一項重要的行業(yè)首創(chuàng)。
據(jù)Yole預測,5G毫米波將迎來高速的增長。如圖3所示,其市場規(guī)模有望從2019年的5300萬美元增長至2026年的27.36億美元,增長幅度達76%。同時Yole也預測,到2026年,AiP 和毫米波前端模塊市場規(guī)模將達到 27 億美元。谷歌此次采用基于Soitec公司 FD-SOI的解決方案,首創(chuàng)性地將FD-SOI引入手機市場,替代了高通的bulk CMOS解決方案,這或將進一步推動5G毫米波的發(fā)展。
此外,Yole在一份最新的蜂窩射頻前端市場報告中預測,該市場將會迎來新的技術,而FD-SOI最早將于2022年滲透該市場。FD-SOI為5G毫米波提供了一種完全集成的方案,能將中頻轉換重組為毫米波信號(反之亦可)和毫米波射頻前端(包含發(fā)射和接收路徑),與5G毫米波應用的需求非常契合。
總而言之,F(xiàn)D-SOI的兩大顯著優(yōu)勢使其適用于射頻。一是其在混合信號和射頻電路方面顯著的集成優(yōu)勢;二是它能夠在毫米波的頻率下提供足夠的功率,同時保持高能效、降低散熱并提升續(xù)航。此外,憑借更優(yōu)的功耗水平,F(xiàn)D-SOI能夠實現(xiàn)設備與基站之間的更好的連接和成本控制,進而提升通信服務質量。谷歌Pixel 6首創(chuàng)地將FD-SOI用于5G毫米波,此舉為智能手機的設計開創(chuàng)了更多可能。
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