聯(lián)發(fā)科將領(lǐng)導(dǎo)全球智能手機(jī)SoC市場而高通則將領(lǐng)導(dǎo)5GSoC市場報(bào)告

一份新的報(bào)告表明，聯(lián)發(fā)科將領(lǐng)導(dǎo)全球智能手機(jī)SoC市場，而高通公司將領(lǐng)導(dǎo)全球5G智能手機(jī)SoC市場。這標(biāo)志著行業(yè)的重大轉(zhuǎn)變。

根據(jù)Counterpoint Research的一份報(bào)告，預(yù)計(jì)到2021年，全球智能手機(jī)AP(應(yīng)用處理器)/芯片上系統(tǒng)(SoC)市場將同比增長3%。盡管有供應(yīng)限制，但這種適度的增長還是出現(xiàn)了，而5G智能手機(jī)市場快速增長。高通和聯(lián)發(fā)科都是無晶圓廠SoC的主要供應(yīng)商，前者預(yù)計(jì)將以5%的市場份額領(lǐng)導(dǎo)5G SoC市場，而后者將以37%的份額領(lǐng)先全球SoC市場。

研究總監(jiān)Dale Gai表示：“當(dāng)我們根據(jù)當(dāng)前的供需動(dòng)態(tài)細(xì)分預(yù)測時(shí)，聯(lián)發(fā)科很可能會(huì)在2021年之前繼續(xù)其2020年第四季度的勢頭，并且很可能會(huì)占據(jù)所有智能手機(jī)AP / SoC出貨量的37%份額。全年。潛在的每年20%的需求增長取決于競爭性5G產(chǎn)品組合的功能，該產(chǎn)品組合為臺積電生產(chǎn)的價(jià)格低于150美元的5G智能手機(jī)提供了動(dòng)力，而沒有任何供應(yīng)限制，并且在4G領(lǐng)域的份額不斷增長。

該報(bào)告還補(bǔ)充說，聯(lián)發(fā)科將從受益于高通的供應(yīng)限制中受益。這些限制與三星Austin晶圓廠的RFIC(射頻集成電路)，電源管理IC(PMIC)以及相對較低的5nm產(chǎn)量有關(guān)。雖然，高通預(yù)計(jì)將在今年下半年看到更好的表現(xiàn)，因?yàn)樗鼘で笤鰪?qiáng)其支持5G的Snapdragon產(chǎn)品陣容。