帶有聯(lián)發(fā)科技Helio G70 SoC和6.6英寸點刻顯示屏的Redmi 9將于2020年初發(fā)布

距離Redmi 8系列智能手機推出還不到兩個月，而且我們已經有了有關其繼任者的消息。

根據(jù)新的報告從91Mobiles時，紅米手機9從一系列小蜜將使其在Q1 2020首次亮相，隨后在市場的立即釋放。該出版物顯示，該智能手機將由聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片組提供動力，其基本型號將提供4GB RAM+ 64GB存儲空間。當前，聯(lián)發(fā)科不提供任何此類SoC，但是如果可以相信泄漏的話，該芯片制造商可能會很快推出Helio G70 SoC。該報告還聲稱，Redmi 9將配備6.6英寸的顯示屏，并帶有“點凹口”。

不幸的是，這就是我們目前擁有的有關Redmi 9的所有信息。也就是說，您可以期望它提供更好的相機，更長的電池壽命，更快的連接性以及新的外觀設計。該設備很可能將采用具有MIUI 11自定義功能的Android 10操作系統(tǒng)。如您所知，小米通常會在每個Redmi系列中發(fā)布兩部手機。以Redmi 8系列為例–它具有Redmi 8和更實惠的Redmi 8A。因此，您可以期望Redmi 9系列也具有Redmi 9A模型。

盡管沒有關于設備規(guī)格的具體信息，但我希望Redmi 9能夠提供一流的功能，因為大多數(shù)Redmi設備提供的硬件都比其競爭對手更好?？紤]到小米的Redmi系列是該品牌負擔得起的智能手機產品線，您可以期望Redmi 9的價格低于9,000盧比，而Redmi 9A的價格可能約為7,000盧比。同時，如果您正在市場上購買負擔得起的手機，則可以查看我們的10,000部以下最佳智能手機獎。