據(jù)報(bào)道蘋(píng)果Arm Mac重磅炸彈在WWDC 2020上掉落

內(nèi)部人士稱(chēng)，蘋(píng)果公司可能會(huì)在WWDC 2020上宣布其基于Arm的Mac交換機(jī)，這使開(kāi)發(fā)人員能夠提早意識(shí)到，首批使用與iPhone和iPad芯片技術(shù)相同的Mac的Mac將于2021年面世。路線圖，顯然受到當(dāng)前原型中蘋(píng)果設(shè)計(jì)的新型芯片令人印象深刻的性能的推動(dòng)。

從英特爾處理器轉(zhuǎn)向基于Arm芯片的重大轉(zhuǎn)變一直是謠言。蘋(píng)果開(kāi)始為其iOS系列開(kāi)發(fā)自己的定制處理器，這一決定如今看來(lái)越來(lái)越有先見(jiàn)之明。

定制硬件和軟件之間的相互作用使蘋(píng)果在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域獲得了許多優(yōu)勢(shì)，包括電源管理，相機(jī)性能以及對(duì)應(yīng)用程序生態(tài)系統(tǒng)的整體控制。同時(shí)，在臺(tái)式機(jī)上，Apple從2006年初開(kāi)始使用Intel CPU，在此過(guò)程中不再使用PowerPC。然而，最近，庫(kù)比蒂諾公司內(nèi)部圍繞英特爾處理器發(fā)展的情緒顯然已經(jīng)惡化。

盡管蘋(píng)果移動(dòng)設(shè)備在CPU和GPU上的性能提升已經(jīng)遙遙領(lǐng)先，但通常每一代都顯著提高，但英特爾的x86路線圖卻不能這么說(shuō)。也就是說(shuō)，彭博社報(bào)道，是蘋(píng)果內(nèi)部的動(dòng)力，最后拿ARM芯片為嚴(yán)重的MacBooks和Mac電腦。業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，開(kāi)發(fā)工作是在幾年前認(rèn)真開(kāi)始的，并于2018年創(chuàng)建了基于iPad Pro硅的完整Mac芯片。去年，蘋(píng)果聘請(qǐng)了一名前Arm首席工程師加入團(tuán)隊(duì)。

快進(jìn)到今年，WWDC顯然將是一大亮點(diǎn)。內(nèi)部代號(hào)為Kalamata -盡管尚未確定其啟動(dòng)名稱(chēng)-新硬件將為開(kāi)發(fā)人員揭幕，使他們有時(shí)間為新架構(gòu)準(zhǔn)備軟件。

使用蘋(píng)果自己的基于Arm的芯片的首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2021年到貨。據(jù)說(shuō)蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)發(fā)了至少三款此類(lèi)SoC，采用了iPhone和iPad芯片組的設(shè)計(jì)。據(jù)說(shuō)第一個(gè)基于A14芯片組，該芯片組可能為iPhone 12提供動(dòng)力，預(yù)計(jì)將在2020年晚些時(shí)候發(fā)布。以前的謠言表明，蘋(píng)果將開(kāi)始在無(wú)風(fēng)扇筆記本電腦上推出其新的處理器。

但是，對(duì)英特爾的壞消息加倍了，據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果的計(jì)劃并未包括在兩種芯片架構(gòu)之間進(jìn)行對(duì)沖。知情人士說(shuō)，據(jù)信該公司打算最終將其整個(gè)Mac系列過(guò)渡到其自己的基于Arm的芯片。這甚至包括頂級(jí)的臺(tái)式機(jī)，例如Mac Pro。

據(jù)報(bào)道，在生產(chǎn)方面，蘋(píng)果公司已選擇臺(tái)積電生產(chǎn)新的Mac處理器。兩家公司已經(jīng)與臺(tái)積電(TSMC)合作，與臺(tái)積電(TSMC)制造了用于iPhone，iPad和蘋(píng)果系列產(chǎn)品的芯片組。

卡拉馬塔團(tuán)隊(duì)的成功以及其原型的高性能激發(fā)了人們信心十足的路線圖。據(jù)說(shuō)對(duì)新Mac的測(cè)試顯示出比其Intel同類(lèi)產(chǎn)品“巨大的改進(jìn)”。在圖形性能和依賴(lài)人工智能的應(yīng)用程序中，它尤其引人注目。圖形是MacBook和MacBook Air等基于Intel的筆記本電腦受到批評(píng)的領(lǐng)域，因?yàn)樗鼈兊某⊥庑渭葲](méi)有空間，也沒(méi)有AMD或NVIDIA專(zhuān)用圖形芯片的功能。

據(jù)說(shuō)另一個(gè)大的好處就是能效。Arm的技術(shù)專(zhuān)為電池受限的設(shè)備(