高通的Snapdragon 875已進入量產(chǎn)

高通公司的下一代旗艦智能手機SoC Snapdragon 875現(xiàn)在已經(jīng)開始量產(chǎn)，并將很快宣布。根據(jù)以外的報道，這表明該公司將在2020年之前宣布這些芯片。

該芯片組已經(jīng)被廣泛泄漏，但現(xiàn)在有消息表明它們正在生產(chǎn)中。臺積電(TSMC)負責(zé)5nm工藝芯片。該公司還將芯片與高通公司的Snapdragon X60 5G硬件相結(jié)合。

在生產(chǎn)方面，TSMC的Nanke 18工廠的5nm芯片產(chǎn)能比上個月增加了10%，達到近60,000片。業(yè)界估計，高通公司每月將投資6,000至10,000個5nm晶圓。因此，臺積電的增長和報告的確很不錯。

除了大量生產(chǎn)，Snapdragon 875還有哪些新功能?

在過去的幾個月中，據(jù)稱代號為SM8350的Snapdragon 875周圍的謠言和漏洞不斷蔓延。這些芯片是否準確還有待觀察，但該芯片組無疑將比其前身更強大。為了清楚起見，那就是Snapdragon 865。

例如，Snapdragon 865建立在1 + 3 + 4的配置上。這意味著它將處理任務(wù)劃分為三組內(nèi)核。最強大的功能是2.84GHz Cortex-A77內(nèi)核。這得到了三個2.4GHz Cortex-A77內(nèi)核和另外四個1.8HGz Cortex-A55內(nèi)核的支持。

預(yù)計Snapdragon 875將采用類似的結(jié)構(gòu)。如果傳言準確，則可以由單個Cortex-X1超級內(nèi)核來領(lǐng)導(dǎo)。

與Snapdragon旗艦SoC中的前款頂級芯片Cortex-A77相比，ARM Cortex-X1的峰值性能提高了30%。通過使用三個Cortex-A78內(nèi)核，進一步增強了性能。預(yù)計該芯片將比Cortex-A77提供20%的性能提升。當(dāng)然，對于強度較低的處理，仍將保留四個省電的Cortex-A55內(nèi)核。

就其他地方的計算能力而言，Adreno 660 GPU有望成為該捆綁軟件的一部分。高通公司有望通過Adreno 665 VPU和Adreno 1,095 DPU來支持這一點。如果泄漏準確無誤，還將包括高通安全處理單元(SPU250)。公司的Spectra 580圖像處理引擎也將如此。

為了聯(lián)網(wǎng)，該芯片將包括一個3G / 4G / 5G調(diào)制解調(diào)器。如上所述，X60 5G似乎在照顧頻譜的這一端，并支持mmWave和6 GHz以下頻段。

在音頻方面，據(jù)稱高通公司將提供一個低功耗音頻子系統(tǒng)。它將與Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音頻編解碼器結(jié)合使用。

這什么時候會出現(xiàn)在智能手機的幕后?

現(xiàn)在，配備X60 5G硬件支持的Snapdragon 875芯片組的智能手機今年不一定會到貨，即使已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)并且該芯片組將于今年推出。根據(jù)目前的預(yù)測，該芯片將于9月發(fā)布。除非三星早日開始將芯片提供給OEM，否則這將使智能手機在2020年幾乎沒有時間使用這些芯片。實際上只有四個月。

因此，搭載新一代高通公司的智能手機可能要到2021年初才能問世。